36氪独家获悉，高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田和一汽红旗的项目定点。此外，高通也在与国内其他头部车企接触。

　　“顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得2025年底。”有知情人士表示。

　　当前，在智驾芯片市场，凭借高算力芯片Orin X，英伟达已经成为车企研发高阶城区智能驾驶的主流选项。国产AI芯片公司地平线、Mobileye在中低阶智驾市场也有不可撼动位置。

　　在智驾芯片市场，高通虽然未见其人，但已先闻其声。在英伟达、Mobileye、地平线的激烈竞争中，车企们有了更多选择的余地。

　　据了解，高通Ride智驾芯片（即高通SA8650）于2022年推出，分为两个版本，AI算力分别为50TOPS、100TOPS。

　　高通主打中算力智驾芯片市场，大概会与英伟达、地平线正面交锋。与英伟达Orin X的254 TOPS算力相比，有一段差距。不过通过芯片与AI加速器的组合，Ride芯片的最高算力可达2000TOPS，具有较强的性能拓展能力。

　　价格层面，有智驾行业人士告诉36氪，较之英伟达Orin X，高通Ride性价比更高，单芯片能便宜30%左右，整体介于英伟达和地平线之间。“虽然工具链没有英伟达那么成熟及好用，但高通工具链的迭代速度很快，高通在积极推进。”

　　目前，在汽车行业，高通更为人熟知的是其智能座舱芯片。凭借在手机芯片的多年积累与迁移能力，高通几乎垄断了国内中高端车型的智能座舱芯片市场。

　　2019年发布的骁龙 8155座舱芯片，已经被广泛搭载在智能电动车上。新一代骁龙8295芯片性能更是大幅提升，AI 算力是上一代8155的7倍多。

　　近期，市面上的热门车型包括全新奔驰E级、理想L7/L8/L9、小鹏X9、极氪007、小米SU7以及零跑C10等都搭载了高通8295。“内部之前的判断是，30万左右的车才会上8295，现在有些十几万的车也能上8295，还是挺让人震惊的。”有高通人士说道。

　　汽车业务也因此成为高通主业增速最快的一项。2023年第4季度，高通汽车业务营收5.98亿美元，同比增长31.1%。

　　据了解，高通2021年推出第一代智驾芯片Ride（即SA8540），最早还是复用座舱和消费级电脑芯片的设计，规模搭载的车型产品不多。

　　直到2022年，高通才推出完全针对自动驾驶的第二代Ride芯片（即SA8650）。今年CES上，大疆车载就展示了基于单颗高通8650P芯片的城区NOA功能，且不依赖激光雷达。大疆车载称，该功能将很快在合作伙伴的车型上量产。

　　目前，与高通Ride智驾芯片达成合作的车企包括宝马、通用、大众、奔驰等。而与丰田和一汽红旗合作后，高通的智驾芯片阵营无疑更加庞大。

　　随着智驾芯片规模出货，高通也有机会在智能座舱之后建立又一汽车拳头产品。据了解，高通还可以提供智驾和座舱选配组合。凭借灵活的商业模式、不错的性能和价格，高通有望在车企中掀起波澜。

　　此前2023年初CES，高通也推出了中央计算平台芯片Ride Flex（即SA8775），可以实现座舱智驾一体化功能，预计2025年量产。届时将与英伟达的下一代产品舱驾一体芯片Thor正面抗衡。

　　但2024年汽车市场复杂且迷离，在强烈降本需求下车企有动力使用更高性价比的芯片，但重新开发与适配芯片平台也是一个巨大投入。时间窗口不等人，高通智驾芯片需要抓紧了。

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