公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7nm工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。受下游市场需求、公司产品结构调整、公司扩产节奏错配等因素影响，公司盈利短期承压。后续随着行业景气度提升，公司产品结构优化，南通、北京、新加坡等生产基地释放产能，公司业绩有望进一步突破。

　　公司2023年三季报披露，Q3公司营收5.61亿元，同比+35.37%，环比+15.26%，归母净利润0.36亿元，同比-42.13%，环比-35.46%；2023年前三季度整体营收13.90亿元，同比+37.28亿元，归母净利润1.32亿元，同比-19.15%。23Q3归母净利润同环比下滑较大主要是产品结构发生变化，原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加；占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；公司为多地工厂储备人才，并进行管理提升，导致管理、销售费用增加等因素迭加导致。

　　2022年我国连续第三年成为全球最大半导体设备市场，空间约为282.7亿美元；2023年宏观经济形势的挑战和半导体需求的疲软对全球半导体设备和零部件厂商带来短期阵痛，主流晶圆厂减产或扩产推迟影响设备交期，进而影响上游零部件采购节奏。SEMI预计2023年和2024年，中国大陆仍将是设备支出前三大市场之一，全球半导体设备市场2024年或将迎来强劲反弹。随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升，零部件市场持续扩容。

　　公司多工厂布局持续推进，沉阳工厂稳步生产，南通、北京生产基地已提前进行人才、资源储备，南通工厂预计今年投产，2025年达产，据悉南通、北京工厂年规划产值共计约40亿元，达产后有望大幅提升公司现有产能。此外海外市场方面，目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，预计2024年陆续开始投产。海外工厂布局是有效应对国际形势变化之举，为公司模组业务、关键物料保供提供支持和帮助，并为海外客户业务的连续性和风险对冲提供保障。

　　考虑到公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。虽然2023年公司在半导体下行周期及中美贸易政策收紧的发展背景下业绩短期承压，营收/归母净利润同比增速相较2022年同期有所下滑，但中长期维度我们仍然看好公司精密零部件业务快速发展。我们预计公司2023-2025年营业收入20.32/29.34/40.90亿元，同比增长31.58%/44.39%/39.37%；归母净利润2.04/3.32/4.76亿元，同比增速-17.08%/63.07%/43.22%，对应PE 80/49/34倍，维持“买入”评级。

　　半导体需求复苏不及预期；国际贸易环境恶化风险；供应链紧张或断裂风险；晶圆厂扩产不及预期风险；竞争格局恶化风险等。

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