金融界 2024 年 10 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，泉州市三安集成电路有限公司申请一项名为“支撑基板、复合基板、电子器件和模块”的专利，公开号 CN 118764008 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明实施例提供一种支撑基板、复合基板、电子器件和模块，所述支撑基板为多晶材料且具有主支撑面，在所述主支撑面或者任意一个平行于所述主支撑面的横向界面的观察区域中包含有(101)取向的晶粒，所述观察区域中，所述(101)取向的晶粒的数量占所述观察区域中晶粒的总数量的比例大于或者等于 7%，所述观察区域为 150 微米*150 微米的区域。本发明实施例提供了的支撑基板具有特殊的晶向比例，可有效提高 Q 值。

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